2D成像技術

· 2D成像概述即圖形只存在XY軸加灰度信息或彩色RGB數(shù)值，通過灰度圖或彩色圖片中的對比度提取特征信息加以處理并輸出結果

· 運用行業(yè)眾多，鋰電、醫(yī)療、3C、半導體、五金等，從而實現(xiàn)各種外觀檢測、識別、定位、測量、判斷等功能，可幫助企業(yè)顯著提高生產(chǎn)效率、自動化和智能化程度

· 優(yōu)點：低成本、易安裝調試維護、運用范圍廣泛，缺點：無高度信息、外觀檢測高需求的檢測困難

2.5D成像技術

· 可通過使 CMOS 傳感器和照明的發(fā)光圖案控制超高速同步,可根據(jù)檢測內容，從 1 次拍攝生成多張圖像

· 對一些不進行人工目視就無法判別的包藍膜電芯表面、金屬、玻璃面上發(fā)生的各種各樣的外觀缺陷進行檢測

· 優(yōu)點：細微劃痕、凹坑、凸點、指紋等人眼識別困難的檢測項都可清晰成像處理

· 缺點：成本較高、不可運用于高速運動檢測類型。

3D成像技術

· 原理概述，即激光光源發(fā)射出的激光通過發(fā)射透鏡，形成一束線狀激光，激光打在產(chǎn)品表面后會發(fā)生反射，反射的激光通過接受透鏡打在CMOS上，CMOS即獲取到一條輪廓

· 通過運動掃描的形式，多條輪廓組合即形成3D圖像

· 優(yōu)點：對于高度測量的項目需求可以得到很好的解決，如密封釘、頂蓋焊的針孔檢測

· 缺點：高成本，成像上易出現(xiàn)視覺盲區(qū)

光度立體成像技術

· 原理概述，即根據(jù)在不同光源方向的情況下拍攝的多幅圖像的光強來計算物體表面的方向梯度從而獲得圖像的三維信息

· 光度立體成像技術也可比作于2.5D成像，主要用于檢測物料上面的凹凸特征信息

· 優(yōu)點：成本低廉，只需面陣相機和對應數(shù)量的條光或者可程控的多角度環(huán)形光源即可

· 缺點：成像視野偏小，不可用于大幅面上的外觀檢測

分時頻閃成像技術

· 原理概述，即一個物理行實現(xiàn)多次拍照，搭配分時線掃光源控制器，瞬間提高亮度 ，多組光源可瞬間切換，實現(xiàn)一次拍照，多種效果，解決方案兼容性問題，降低視覺硬件成本，縮小機構空間

· 優(yōu)點：用較小的成本解決檢測項的兼容問題

· 缺點：高速運動場景不適用